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首先需要確保SMT貼片加工廠配備了先進的技術和經驗豐富的人員，以便對項目做出嚴格的可制造性報告。首先根據產品的需要，確保smt加工商所提供的產品符合行業(yè)標準并符合和準則。以免因為產品做不了認證或者達不到行業(yè)標準而報廢。在 PCB 板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現 PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改于增減元器件。通過調整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。

預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工;BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過技術培訓。

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